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【发布会】寰星电子Wi-Fi SoC AS1000芯片发布会

发布时间 2017-04-08   内容来源:杭州年会策划公司 http://www.58meeting.com

【发布会】寰星电子Wi-Fi SoC AS1000芯片发布会

  芯起点·芯方向·芯未来

  主办: 西安寰星电子

  承办: 猛科技

  会务服务:杭州伍方会议服务有限公司

  场地: 杭州凯悦酒店

  时间:3月17日

  杭州市科学技术委员会计划财务处处长姚寿坤、浙江省物联网产业协会对外合作主管罗联上、中国WiFi产业联盟副秘书长、猛科技CEO 雄歌、利尔达科技集团副总经理陈顺平、杭州暾澜投资管理有限公司总经理李甲虎以及IC设计业、下游硬件厂商杰出企业代表近60多位应邀出席。

  

签到处

  

会议现场

  本次发布会以“芯起点·芯方向·芯未来”为主题,围绕IC设计业政策、市场、资本、技术等各个层面出发做深度解读分享,共同探索无线连接技术的发展、应用及创新方向,推动无线连接技术产业健康、快速发展。

  

寰星电子总经理于涛

  据了解,寰星电子此次发布的AS1000芯片是一款高集成、低功耗的WIFISOC整体解决方案。支持802.11b/g/n无线局域网通信协议,可以作为独立的系统支持应用开发,也可以作为从机通过高速接口SDIO,USB或串行接口SPI,UART,I2C与主机连接运行。AS1000集成了前端模块(功率放大器,低噪声放大器和射频开关为2.4GHz),仅需极少的外部电路,降低了设计成本和难度。还可以在睡眠/唤醒模式之间实现快速切换,优化体系结构和协议在睡眠、待机和活动各种状态下节省电能。所采用的硬件加密引擎则全面满足物联网产品安全功能设计的需求。

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